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無底紙標(biāo)簽之旅重歸Labelexpo Americas 2016
2016-06-20 21:41 來源:標(biāo)簽與貼標(biāo) 責(zé)編:喻小嘜
- 摘要:
- 無底紙標(biāo)簽之旅(Linerless Trail)將重歸本年度的Labelexpo Americas 2016展覽會。本屆展會定于9月13-15日在伊利諾伊州舉辦。
【CPP114】訊:無底紙標(biāo)簽之旅(Linerless Trail)將重歸本年度的Labelexpo Americas 2016展覽會。本屆展會定于9月13-15日在伊利諾伊州舉辦。
無底紙標(biāo)簽之旅最初亮相是在去年的Labelexpo Europe 2015展覽會上,該項目吸引了一些對無底紙標(biāo)簽技術(shù)感興趣的標(biāo)簽和包裝印刷供應(yīng)鏈的著名供應(yīng)商參與,這其中包括Maan Engineering、Appvion、Bostik和Ravenwood Packaging。今年參與無底紙標(biāo)簽之旅的企業(yè)包括Appvion、Ashland Coatings、Innovia、Evonik、Henkel和Ravenwood Packaging等,覆蓋了無底紙標(biāo)簽供應(yīng)鏈的不同環(huán)節(jié)。
在Labelexpo Americas 2016展覽會上,Ravenwood Packaging將展示其包含紙加工和貼標(biāo)技術(shù)在內(nèi)的完全包裝,該公司展出的主題是“低浪費(fèi)包裝”,展出內(nèi)容包括涂布和貼標(biāo)操作,同時,該公司還將展示生產(chǎn)無縫無底紙標(biāo)簽的最新材料和粘合劑。
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