倒裝芯片PCB市場急增
2008-06-01 16:47 來源： 化工易貿網 責編：張奕波
倒裝芯片PCB市場急速增長。據專家介紹，隨著半導體市場規模的增加，環氧樹脂印刷線路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。據統計，世界半導體生產量預計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達到每年平均8.6%的增長率。其中導線架(LeadFrame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(FlipChip)方式PCB生產量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預計增長3倍左右。 倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非BondingWire的BUMP形式，從而符合了I/O數量增加的半導體趨勢。另外倒裝芯片易于散熱，而且因采用BUMP來直連芯片，從而也減少了工程。鑒于這些優點，業界專家一致認為今后倒裝芯片BGA等倒裝芯片市場將會急速擴大。
【我要印】印刷廠與需方印務對接，海量印刷訂單供您任意選擇。
【cpp114】印刷機械、零配件供求信息對接，讓客戶方便找到您。- 【我的耗材】采購低于市場價5%-20%的印刷耗材，為您節省成本。
- 【印東印西】全國領先的印刷品網上采購商城,讓印刷不花錢。
- 關于我們|聯系方式|誠聘英才|幫助中心|意見反饋|版權聲明|媒體秀|渠道代理
- 滬ICP備18018458號-3法律支持:上海市富蘭德林律師事務所
- Copyright © 2019上海印搜文化傳媒股份有限公司 電話：18816622098
主站蜘蛛池模板：
南部县|
曲阳县|
孙吴县|
赫章县|
龙口市|
四子王旗|
长宁区|
山阳县|
芒康县|
冷水江市|
赤峰市|
凌源市|
抚州市|
灯塔市|
临泉县|
九龙坡区|
肥东县|
普格县|
黄龙县|
伊金霍洛旗|
鄱阳县|
孟津县|
兰溪市|
仙游县|
改则县|
湟源县|
贵阳市|
双桥区|
介休市|
闻喜县|
莒南县|
太湖县|
琼海市|
青岛市|
始兴县|
略阳县|
盐山县|
中阳县|
扎赉特旗|
伊春市|
通海县|