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杜邦包裝材料在華投用新技術(shù)實驗室
2010-03-29 16:10 來源:中國化工報 責(zé)編:喻小嘜
【CPP114】訊:杜邦公司日前表示,公司旗下電路和包裝材料(CPM)業(yè)務(wù)已經(jīng)在上海杜邦中國研發(fā)中心內(nèi)投用了一個新的實驗室,將為其中國電子工業(yè)領(lǐng)域的CPM客戶提供更快捷的技術(shù)服務(wù),同時使新產(chǎn)品開發(fā)和新工藝評估更便捷。
該實驗室擁有用于測試和評估剛性和柔性印刷電路板和圓片級封裝領(lǐng)域材料和產(chǎn)品的設(shè)施。杜邦公司CPM業(yè)務(wù)全球經(jīng)理表示:“杜邦看好大中華地區(qū)電子產(chǎn)品市場前景。3G技術(shù)和智能電話技術(shù)的成熟、低成本和輕便筆記本產(chǎn)品市場的擴(kuò)大,以及政府對農(nóng)村地區(qū)家用電器產(chǎn)品補貼政策的實施,將促進(jìn)中國電子工業(yè)的快速發(fā)展。為滿足亞洲市場增長的需求,我們選擇在上海設(shè)立該技術(shù)實驗室。”
曾在德魯巴2008上展出過的杜邦cyrel fast
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