【CPP114】訊：液態(tài)感光油墨應(yīng)用工藝流程圖：


　　基板的表面處理－－涂布（絲印）－－預(yù)烘－－曝光－－顯影－－干燥－－檢查－－蝕刻－－褪膜－－檢查（備注：內(nèi)層板）


　　基板的表面處理－－涂布（絲印）－－預(yù)烘－－曝光－－顯影－－干燥－－檢查－－電鍍－－褪膜－－蝕刻－－檢查（備注：外層板）


　　一．液態(tài)光致抗蝕劑（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）


　　液態(tài)光致抗蝕劑（簡(jiǎn)稱濕膜）是由感光性樹(shù)脂，配合感光劑、色料、填料及溶劑等制成，經(jīng)光照射后產(chǎn)生光聚合反應(yīng)而得到圖形，屬負(fù)性感光聚合型。與傳統(tǒng)抗蝕油墨及干膜相比具有如下特點(diǎn)：


　　ａ）不需要制絲網(wǎng)模版。采用底片接觸曝光成像（Ｃｏｎｔａｃｔ　Ｐｒｉｎｔｉｇ），可避免網(wǎng)印所帶來(lái)的滲透、污點(diǎn)、陰影、圖像失真等缺陷。解像度（Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ）大大提高，傳統(tǒng)油墨解像度為２００ｕｍ，濕膜可達(dá)４０ｕｍ。


　　ｂ）由于是光固化反應(yīng)結(jié)膜，其膜的密貼性、結(jié)合性、抗蝕能力（Ｅｔｃｈ　Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）及其抗電鍍能力比傳統(tǒng)油墨好。


　　ｃ）濕膜涂布方式靈活、多樣，工藝操作性強(qiáng)，易于掌握。


　　ｄ）與干膜相比，液態(tài)濕膜與基板密貼性好，可填充銅箔表面輕微的凹坑、劃痕等缺陷。再則濕膜薄可達(dá)５～１０ｕｍ，只有干膜的１／３左右，而且濕膜上層沒(méi)有覆蓋膜（在干膜上層覆蓋有約為２５ｕｍ厚的聚酯蓋膜），故其圖形的解像度、清晰度高。如：在曝光時(shí)間為４Ｓ／７Ｋ時(shí)，干膜的解像度為７５ｕｍ，而濕膜可達(dá)到４０ｕｍ。從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量。


　　ｅ）以前使用干膜常出現(xiàn)的起翹、電鍍滲鍍、線路不整齊等問(wèn)題。濕膜是液態(tài)膜，不起翹、滲鍍、線路整齊，涂覆工序到顯形工序允許擱置時(shí)間可達(dá)４８ｈｒ，解決了生產(chǎn)工序之間的關(guān)聯(lián)矛盾，提高了生產(chǎn)效率。


　　ｆ）對(duì)于當(dāng)今日益推廣的化學(xué)鍍鎳金工藝，一般干膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液。


　　ｇ）由于是液態(tài)濕膜，可撓性強(qiáng)，尤其適用于撓性板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｂｏａｒｄ）制作。


　　ｈ）濕膜由于本身厚度減薄而物ｄ料成本降低，且與干膜相比，不需要載體聚酯蓋膜（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ　Ｃｏｖｅｒ　ｓｈｅｅｔ）和起保護(hù)作用的聚乙烯隔膜（Ｐｏｌｙｅｔｔｙｌｅｎｅ　Ｓｅｐａｒａｔｏｒ　Ｓｈｅｅｔ），而且沒(méi)有象干膜裁剪時(shí)那樣大的浪費(fèi)，不需要處理后續(xù)廢棄薄膜因此，使用濕膜大約可以節(jié)約成本每平方米３０～５０％。


　　ｉ）濕膜屬單液油墨容易存貯保管，一般放置溫度為２０±２℃，相對(duì)濕度為５５±５％，陰涼處密封保存，貯存期（Ｓｔｏｒａｇｅ　Ｌｉｆｅ）：４～６個(gè)月。


　　ｊ）使用范圍廣，可用作ＭＬＢ內(nèi)層線路圖形制作及孔化板耐電鍍圖形制作，也可與堵孔工藝結(jié)合作為掩孔蝕刻圖形抗蝕劑，還可用于圖形模板的制作等。


　　但是，濕膜厚度（Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ）均勻性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好增加了曝光困難．故操作時(shí)務(wù)必仔細(xì)。另外，濕膜中的助劑、溶劑、引發(fā)劑等的揮發(fā)，對(duì)環(huán)境造成污染，尤其是對(duì)操作者有一定傷害。因此，工作場(chǎng)地必須通風(fēng)良好。


　　目前，使用的液態(tài)光致抗蝕劑，外觀呈粘稠狀，顏色多為藍(lán)色（Ｂｌｕｅ）。如：臺(tái)灣精化公司產(chǎn)ＧＳＰ１５５０、臺(tái)灣緹穎公司產(chǎn)ＡＰＲ－７００等，此類皆屬于單液油墨，可用簡(jiǎn)單的網(wǎng)印方式涂覆，用稀堿水顯影，用酸性或弱堿性蝕刻液蝕刻。


　　液態(tài)光致抗蝕劑的使用壽命（Ｌｉｆｅｓｐａｎ）：其使用壽命與操作環(huán)境和時(shí)間有關(guān)。一般溫度≤２５℃，相對(duì)濕度≤６０％，無(wú)塵室黃光下操作，使用壽命為３天，最好２４ｈｒ內(nèi)使用完。


　　二．液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移


　　液態(tài)光致抗蝕劑工藝流程：


　　上道工序→前處理→涂覆→預(yù)烘→定位→曝光→顯影→干燥→檢查修版→蝕刻或電鍍→去膜→交下工序


　　１．前處理（Ｐｒｅ－ｃｌｅａｎｉｎｇ）


　　前處理的主要目的是去除銅表面的油脂（Ｇｒｅａｓｅ）、氧化層（Ｏｘｉｄｉｚｅｄ　Ｌａｙｅｒ）、灰塵（Ｄｕｓｔ）和顆粒（Ｐａｒｔｉｃｌｅ）殘留、水分（Ｍｏｉｓｔｕｒｅ）和化學(xué)物質(zhì)（Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）特別是堿性物質(zhì)（Ａｌｋａｌｉｎｅ）保證銅（Ｃｏｐｐｅｒ）表面清潔度和粗糙度，制造均勻合適的銅表面，提高感光膠與銅箔的結(jié)合力，濕膜與干膜要求有所不同，它更側(cè)重于清潔度。


　　前處理的方法有：機(jī)械研磨法、化學(xué)前處理法及兩者相結(jié)合之方法。


　　１）機(jī)械研磨法


　　磨板條件：浸酸時(shí)間：６～８ｓ。Ｈ２ＳＯ４：２．５％。水洗：５ｓ～８ｓ。尼龍刷（Ｎｙｌｏｎ　Ｂｒｕｓｈ）：５００～８００目，大部分采用６００目。磨板速度：１．２～１．５ｍ／ｍｉｎ，間隔３～５ｃｍ。水壓：２～３ｋｇ／ｃｍ２。


　　嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，保證板面烘干效果，從而使磨出的板面無(wú)雜質(zhì)、膠跡及氧化現(xiàn)象。磨完板后最好進(jìn)行防氧化處理。


　　２）化學(xué)前處理法


　　對(duì)于ＭＬＢ內(nèi)層板（Ｉｎｎｅｒ　Ｌａｙｅｒ　Ｂｏａｒｄ），因基材較薄，不宜采用機(jī)械研磨法而常采用化學(xué)前處理法。


　　典型的化學(xué)前處理工藝：


　　去油→清洗→微蝕→清洗→烘干


　　去油：Ｎａ３ＰＯ４　４０～６０ｇ／ｌ　Ｎａ２ＣＯ３　４０～６０ｇ／ｌ　ＮａＯＨ　１０～２０ｇ／ｌ溫度：４０～６０℃微蝕（Ｍｉ－ｃｒｏｅｔｅｈｉｎｇ）：ＮａＳ２Ｏ８　１７０～２００ｇ／ｌ　Ｈ２ＳＯ４（９８％）２％Ｖ／Ｖ溫度：２０～４０℃