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多層印刷電路板電鍍工藝及原理概述
2012-11-30 10:57 來源：中國電鍍網(wǎng) 責(zé)編：喻小嘜
- 摘要：
- 我國目前電路板工業(yè)一片蓬勃，產(chǎn)量高居世界第三位，然而在制作高層次的電路板時(shí)仍有許多頸尚待突破。鍍銅制程方面未來的趨勢(shì)是采用特殊設(shè)計(jì)的鍍槽并在化學(xué)配上力求改進(jìn)，以期提高技術(shù)水準(zhǔn)再創(chuàng)光明遠(yuǎn)景。
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