瓦克展示新型壓敏膠標簽用高效離型劑
2015-08-07 09:44 來源:紅動標簽網(wǎng) 責編:張丹
- 摘要:
- 慕尼黑,2015年8月4日—總部位于慕尼黑的瓦克化學集團以“Let’s make the perfect combination”為主題,在2015年歐洲國際標簽印刷展覽會(Labelexpo Europe)上展示造紙及薄膜涂層工業(yè)用高效涂層劑,其中以4種面向工業(yè)標簽應(yīng)用的新型有機硅聚合物為展示重點。
這些新型產(chǎn)品不含溶劑,能夠通過鉑催化加成反應(yīng)進行交聯(lián)。由于反應(yīng)性強,這些有機硅聚合物只需極少量的催化劑便可完全固化。同傳統(tǒng)涂層系統(tǒng)相比,DEHESIVE®SFX系統(tǒng)可節(jié)省多達60%的鉑用量,由此可以顯著降低離型紙和標簽的生產(chǎn)成本,此外還可根據(jù)快速貼標流程的需要,有針對性地對這些新型有機硅聚合物的整體性能進行優(yōu)化。
這些產(chǎn)品之所以具有高反應(yīng)性,是因為聚合物分子具有星型支鏈結(jié)構(gòu),而且其中的每個有機硅支鏈又另有支鏈,每條支鏈的頂端有一個能夠促成加成交聯(lián)的乙烯基團。與線性結(jié)構(gòu)的常規(guī)有機硅聚合物相比,這種三維分子結(jié)構(gòu)使DEHESIVE®SFX系列的聚合物的交聯(lián)性能得到明顯改善。
由于具備高反應(yīng)性,基于DEHESIVE®SFX的涂層系統(tǒng)是高速涂布機的理想選擇,它們僅需少量催化劑便可生成完全固化的有機硅層,由此獲得的離型性能夠為高速機械剝離提供最佳條件。比如在為大批量生產(chǎn)的消費品貼標簽時需要快速剝離標簽,由于離型劑具有較低的剝離力,只需使用少許力即可將標簽剝離。而且即使離型紙的存儲時間長,其離型性能也不會受到影響。
這些星型結(jié)構(gòu)的新型聚合物是專門針對高速應(yīng)用的需要研發(fā)而成的,它們之間的差別在于支鏈的數(shù)量、乙烯基含量和粘度有所不同,可以根據(jù)客戶的具體需要對固化速度、剝離力和對基材表面的覆蓋性能進行調(diào)整。
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