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2017-02-21 10:19 來源：??? 責編：
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【CPP114】訊：近日，“2017國際固態電路研討會”在美國舊金山舉辦，比利時微電子研究中心展示了一款創新的近場通訊(NFC)卷標，在塑料基板上使用氧化銦鎵鋅薄膜晶體管(IGZO TFT)，以薄膜晶體管技術制造而成。
這是全球第一款公開發表、兼容于NFC條形碼協定(ISO14443-A的子集之一)的塑料上薄膜標簽，此協議是許多消費級智能型手機的內建標準。
塑料材質的電子組件讓各種低成本裝置得以實現各種可能性，其中幾個例子像是對象層級識別、智能型食品包裝、品牌保護以及電子紙等等;以前要在這些應用中內建硅芯片，是件難以想象的事。
比利時微電子研究中心的IGZO TFT技術使用大面積制程，能夠大量進行平價生產——這項技術相當適用于無所不在的萬物聯網電子裝置。
比利時微電子研究中心資深研究員Kris Myny表示：“要讓塑料材質的電子裝置能夠兼容于原先針對硅材質CMOS所設計的ISO標準，在進行研發時非常具挑戰性。我們與各家合作伙伴的共同努力，讓我們得以開發出真正與產業相關的解決方案。”
研究人員開發出自我整合型的TFT結構，因此獲得優化的小型組件，具備低寄生電容與高截止頻率的性質。這讓分頻電路的設計能夠將傳入的13.56 MHZ載波頻率轉換為塑料芯片的系統時脈。邏輯閘和系統層級的耗電量經過優化，功耗僅為7.5mW，讓消費級智能型手機能夠讀取標簽。
比利時微電子研究中心項目經理 Alexander Mityashin 表示：“這項創新的塑料NFC卷標硬件解決方案，為NFC的部署開創多種全新的可能性。由于薄膜塑料本身的特性，新的標簽能夠做得更薄，并具有相當強軔的機械性質。而且，自我整合型的IGZO TFT技術讓芯片得以大量低成本生產。”
這是全球第一款公開發表、兼容于NFC條形碼協定(ISO14443-A的子集之一)的塑料上薄膜標簽，此協議是許多消費級智能型手機的內建標準。
塑料材質的電子組件讓各種低成本裝置得以實現各種可能性，其中幾個例子像是對象層級識別、智能型食品包裝、品牌保護以及電子紙等等;以前要在這些應用中內建硅芯片，是件難以想象的事。
比利時微電子研究中心的IGZO TFT技術使用大面積制程，能夠大量進行平價生產——這項技術相當適用于無所不在的萬物聯網電子裝置。
比利時微電子研究中心資深研究員Kris Myny表示：“要讓塑料材質的電子裝置能夠兼容于原先針對硅材質CMOS所設計的ISO標準，在進行研發時非常具挑戰性。我們與各家合作伙伴的共同努力，讓我們得以開發出真正與產業相關的解決方案。”
研究人員開發出自我整合型的TFT結構，因此獲得優化的小型組件，具備低寄生電容與高截止頻率的性質。這讓分頻電路的設計能夠將傳入的13.56 MHZ載波頻率轉換為塑料芯片的系統時脈。邏輯閘和系統層級的耗電量經過優化，功耗僅為7.5mW，讓消費級智能型手機能夠讀取標簽。
比利時微電子研究中心項目經理 Alexander Mityashin 表示：“這項創新的塑料NFC卷標硬件解決方案，為NFC的部署開創多種全新的可能性。由于薄膜塑料本身的特性，新的標簽能夠做得更薄，并具有相當強軔的機械性質。而且，自我整合型的IGZO TFT技術讓芯片得以大量低成本生產。”
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