(3)油墨粘度調節

液態感光阻焊油墨的粘度主要是通過硬化劑與主劑的配比以及稀釋劑添加量來控制。如果硬化劑的加入量不夠，可能會產生油墨特性的不平衡。硬化劑混合后，在常溫下會進行反應，其粘度變化如下。

30min以內：油墨主劑和硬化劑還沒有充分融合，流動性不夠，印刷時會堵塞絲網。

30min～10h：油墨主劑和硬化劑已充分融合，流動性適當。

10h以后：油墨本身各材料間的反應一直主動進行，結果造成流動性變大，不好印刷，硬化劑混合后的時間越長，樹脂和硬化劑的反應也越充分，隨之油墨光澤也變好。為使油墨光澤均勻、印刷性好，最好在硬化劑混合后放置30min開始印刷。

如果稀釋劑加入過多，會影響油墨的耐熱性及硬化性。總之，液態感光阻焊油墨的粘度調節十分重要：粘度過稠，網印困難。網版易粘網；粘度過稀，油墨中的易揮發溶劑量較多，給預固化帶來困難。

油墨的粘度采用旋轉式粘度計測量。在生產中，還要根據不同的油墨及溶劑，具體調整粘度的最佳值。

三、PCB圖形轉移過程中抗蝕抗電鍍層的應用

在印制板的制作工藝中，圖形轉移是關鍵工序，以前常用干膜工藝來進行印制電路圖形的轉移。現在，濕膜主要用于多層印制板的內層線路圖形的制作和雙面及多層板的外層線路圖形的制作。

1．工藝過程

印前處理→網印→烘烤→曝光→顯影→抗電鍍或抗腐蝕→去膜→下道工序

2．關鍵工藝過程分析

(1)涂布方式的選擇

濕膜涂布的方式有網印型、滾涂型、簾涂型、浸涂型。

在這幾種方法中，滾涂型方法制作的濕膜表面膜層不均勻，不適合制作高精度印制板；簾涂型方法制作的濕膜表面膜層均勻一致，厚度可精確控制，但簾涂式涂布設備價格昂貴、適合大批量生產；浸涂型方法制作的濕膜表面膜層厚度較薄，抗電鍍性差。根據現行PCB生產要求，一般采用網印型方法進行涂布。

(2)印前處理濕膜和印制板的粘合是通過化學鍵合來完成，通常濕膜是一種以丙稀酸鹽為基本成分的聚合物，它是通過自由移動的未聚合的丙稀酸鹽團與銅結合。本工藝采用先化學清洗再機械清洗的方法來確保上述的鍵合作用，從而使表面無氧化、無油污、無水跡。

(3)粘度與厚度的控制

濕膜的厚度是通過下述公式來計算：hw＝[hs-(S+hs)]+P％

式中，hw為濕膜厚度；hs為絲網厚度；S為填充面積；P為油墨固體含量。

以100目的絲網為例：

絲網厚度：60μm；開孔面積：30％；油墨的固體含量：50％。

濕膜的厚度=[60-(60×70％)]×50％=9μm

當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚一般要求為15～20μm；當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求；用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜厚要求。濕膜過厚時易產生曝光不足、顯像不良、耐蝕刻差等缺點，抗電鍍時會被藥水浸蝕，造成脫膜現象，且感壓性高，在貼合底片時易產生粘底片情況；膜過薄時容易產生曝光過度、電鍍絕緣性差、脫膜和在膜層上出現電鍍金屬的現象等缺點，另外，曝光過度時，去膜速度也較慢。

四、結論

隨著網印技術的發展，網印技術在印制電路制造業中占有越來越重要的地位，它的應用，不僅提高了印制電路的生產效率，降低了印制電路的生產成本，還提高了印制電路板的加工質量。另一方面，由于網印材料的研究、開發與應用，特別是功能性油墨的開發，使絲網印刷的應用領域更加多樣化，并且得到了不斷擴展，例如薄膜開關制造技術中的銀漿印刷；SMT制造技術中焊膏的印刷與模板制造；PCB可剝性油墨的應用等。