大日本印刷2008年1月開始量產(chǎn)印刷底板中內(nèi)置有IC裸片和芯片型被動(dòng)元件的部件內(nèi)置底板。主要用于手機(jī)配備的攝像頭模塊以及指紋認(rèn)證模塊。該公司2007年1月開發(fā)出了內(nèi)置IC和被動(dòng)元件的部件內(nèi)置底板，并已供應(yīng)樣品。此次增設(shè)生產(chǎn)設(shè)備并確立了量產(chǎn)體制，所以開始量產(chǎn)。

生產(chǎn)能力方面，一個(gè)底板上內(nèi)置一種元件時(shí)，月產(chǎn)7000萬個(gè)。該公司預(yù)測(cè)一般內(nèi)置7種左右元件的情況比較多，這時(shí)月產(chǎn)1000萬個(gè)左右。該公司試制的指紋認(rèn)證証模塊通過在底板中內(nèi)置IC和被動(dòng)元件，封裝面積減小了約20％。另外，通過采用部件內(nèi)置底板，預(yù)計(jì)還可以消除底板表面的凹凸和減少布線。

內(nèi)置的元件由大日本印刷采購，采用各元件加模塊底板的形式銷售。針對(duì)部件內(nèi)置底板所面臨的課題——可靠性的問題，將采取以下措施解決：針對(duì)同一設(shè)計(jì)采用不同制造條件來制造不同的試制品，與客戶聯(lián)手評(píng)估可靠性選擇出最佳產(chǎn)品，然后加入到模塊底板中。另外，如果客戶指定在底板中內(nèi)置的功能，也可由大日本印刷選擇元件并進(jìn)行底板設(shè)計(jì)。

底板的性能指標(biāo)將與客戶協(xié)商后分別制定。比如布線層6層、厚0.62～0.65mm的產(chǎn)品，現(xiàn)在就可以提供。客戶對(duì)薄型化的需求高漲，該公司目前正在開發(fā)6層、厚0.5mm的產(chǎn)品。

對(duì)于內(nèi)置的IC有限制條件。不同功能的IC不能內(nèi)置在一起。相同功能的IC，最多可以內(nèi)置2個(gè)，具體情況因設(shè)計(jì)方案而異。

布線寬度及布線間隔方面，首先將開始量產(chǎn)已有需求的75μm/75μm產(chǎn)品。目前有把握實(shí)現(xiàn)50μm/50μm的產(chǎn)品。

大日本印刷認(rèn)為，在印刷底板業(yè)務(wù)中，今后部件內(nèi)置底板將成為主力產(chǎn)品。該公司于2006年4月開始量產(chǎn)只內(nèi)置被動(dòng)元件的部件內(nèi)置底板，目前已累計(jì)量產(chǎn)數(shù)千萬片。由于手機(jī)模塊底板對(duì)部件內(nèi)置底板的需求非常旺盛，預(yù)計(jì)09年度部件內(nèi)置底板的銷售額將達(dá)到10億日元。